International Standard
ISO 9455-17:2024
Soft soldering fluxes — Test methods — Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
Reference number
ISO 9455-17:2024
Edition 2
2024-01
© ISO 2025
Preview
недоступно на русском языке
Опубликовано (Версия 2, 2024)

ISO 9455-17:2024

Язык
Формат
CHF 132
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

This document specifies a method of testing for deleterious effects that can arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) or Sn95,5Ag3Cu0,5 or other lead-free solders as agreed between user and supplier (see ISO 9453).

This test method is also applicable to fluxes for use with lead-containing and lead-free solders. However, the soldering temperatures can be adjusted with agreement between tester and customer.

Общая информация

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2024-01
    Этап
    : Опубликование международного стандарта [60.60]
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет :
    ISO/TC 44/SC 12
    ICS :
    25.160.50 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

  2. Интернет-магазин
  3. Интернет-магазин
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.160
  7. 25.160.50
  8. ISO 9455-17:2024